根據客戶訂單要求,委托代工廠進行批量晶圓Full Mask(即一種集成電路的流片方式,制造流程中的全部掩模都為某個IC的制造服務)流片生產;委托封裝廠完成晶圓切割和封裝,形成IC產品;委托測試廠完成IC測試,并將測試通過的成品IC批量交付客戶。
該業務板塊可作為設計外包的后序工序,形成“一站式IC定制”完整流程。