芯愿景公司累計投入數千萬構建了完備的集成電路分析實驗室平臺，平臺由軟硬件系統分析實驗室、電學特性測試實驗室、制造工藝分析實驗室、芯片解剖分析實驗室和顯微拍照實驗室等組成。
實驗室配置了先進的芯片解剖設備、檢測分析設備和圖像采集設備，可以完成5nm以上各種類型芯片的電學特性分析和物理分析。
芯愿景公司的實驗室平臺累計分析和評價的芯片超過40,000個品種，積累了豐富的經驗，支持5nm及以上各種制程體硅CMOS芯片以及SOI、砷化鎵（GaAs）、鍺硅（SiGe）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等非常規芯片的解剖和圖像采集。
化學及材料專業工程師利用光學/電子顯微鏡、離子刻蝕機、顯微圖像采集處理軟件等，對IC產品進行平面分析、縱向結構分析和成分分析等。主要工序包括：封裝解剖和分析、層次去除、縱切分析、TEM制樣和分析、成分分析、顯微圖像采集和處理等。
一方面，該解決方案可作為產品失效分析（Failure Analysis）的重要檢測手段，對IC失效點進行平面/縱向的形貌分析、成分分析，供后續失效分析參考；另一方面，可以幫助客戶深入理解IC制造工藝和設計特點，為IC分析-再設計的工藝線選擇提供參考，也可作為知識產權訴訟時工藝侵權取證手段。